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发明名称
多基板影像感测器结构及其制造方法
摘要
一种多基板影像感测器结构,其系包含一影像感测晶片、一保护基板、一透光基板及复数个电性连接装置,该保护基板系贴合于该影像感测晶片之背面,该保护基板系形成有复数个连接垫与复数个外接垫,该透光基板系接合于该影像感测晶片,该透光基板系形成有复数个导电线路,每一导电线路系具有一第一接合端及一第二接合端,该些第一接合端系与该影像感测晶片之凸块接合,该些第二接合端系以该些电性连接装置连接该保护基板之连接垫。
申请公布号
TW200518316
申请公布日期
2005.06.01
申请号
TW092132649
申请日期
2003.11.20
申请人
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) ., LTD 英属百慕达
发明人
黄铭亮;赵永清;刘安鸿;李耀荣
分类号
H01L27/08;H01L21/8238
主分类号
H01L27/08
代理机构
代理人
张启威
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区研发一路1号
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