发明名称 | 具有自然对流散热结构的电子装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种具有自然对流散热结构的电子装置,其至少包括一壳体结构、一具有第一孔洞的板件、一第一电路板以及至少一支撑元件。其中,该壳体结构的顶面和底面上分别设有相对应的开口,板件置于该壳体结构的内部,第一孔洞贯穿该板件且与该壳体结构的顶面与底面上的开口相连通,第一电路板置于该壳体结构的内部,并且实质上平行地置于该板件的一侧,而支撑元件置于该壳体结构的底面。以此,利用支撑元件的特定高度,使电子装置底部及附近的空气得以经由该第一孔洞流通,以达到散去电子装置热量的目的。 | ||
申请公布号 | CN1204799C | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
申请号 | CN03148135.3 | 申请日期 | 2003.07.02 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 李国良 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
主权项 | 1.一种具有自然对流散热结构的电子装置,其至少包括:一壳体结构,其顶面和底面上分别设有相对应的开口;一板件,其置于该壳体结构的内部,并且具有贯穿该板件且与该壳体结构的顶面与底面上的开口相连通的第一孔洞;一第一电路板,其置于该壳体结构的内部,并且实质上平行地置于该板件的一侧;以及至少一支撑元件,其置于该壳体结构的底面。 | ||
地址 | 台湾省桃园县 |