| 主权项 |
1.一种液晶显示元件之制造方法,具有对形成于基板上面之配向膜进行研磨处理之研磨工程,其特征为可以控制用于处理上述配向膜之研磨辊表面之电位,其中藉由使电位控制用构件接触上述研磨辊表面以控制该研磨辊表面之电位。2.一种液晶显示元件之制造方法,具有对形成于基板上面之配向膜进行研磨处理之研磨工程,其特征为可以控制用于处理上述配向膜之研磨辊表面之电位,其中藉由控制电位控制用构件之电位,以控制接触到该电位控制用构件之上述研磨辊表面之电位。3.如申请专利范围第1项之液晶显示元件之制造方法,其中上述电位控制用构件系以与被研磨处理之基板表面之电位不同之极性接触带电材料所覆盖。4.如申请专利范围第1项之液晶显示元件之制造方法,其中系利用配置于上述研磨辊表面附近及上述基板表面附近之控制器之资讯以控制该研磨辊表面之电位。5.一种液晶显示元件之制造方法,具有对形成于基板上面之配向膜进行研磨处理之研磨工程,其特征为将处理上述配向膜用之研磨辊表面之电位与含有上述配向膜之基板之电位设成同极性。6.如申请专利范围第5项之液晶显示元件之制造方法,其中使电位控制用构件接触上述研磨辊表面,且控制该电位控制用构件之电位。7.如申请专利范围第6项之液晶显示元件之制造方法,其中上述电位控制用构件系以与被研磨处理之基板表面之电位不同之极性接触带电材料所覆盖。8.如申请专利范围第7项之液晶显示元件之制造方法,其中利用配置含有上述配向膜之基板表面附近之控制器以控制上述基板表面之电位。9.一种液晶显示元件之制造方法,具有对形成于基板上面之配向膜进行研磨处理之研磨工程,其特征为利用配置于上述基板附近之第1控制器计测该基板表面之电位,并利用配置于用于处理上述配向膜之研磨辊表面附近之第2控制器计测该研磨辊表面之电位,且利用上述第2控制器控制上述研磨辊表面之电位,俾使上述基板表面之电位与研磨辊表面之电位成为同极性。10.如申请专利范围第9项之液晶显示元件之制造方法,其中将电位控制用构件接触上述研磨辊表面以控制该研磨辊表面之电位,该电位控制用构件系以与要研磨处理之基板表面之电位不同之极性接触带电材料所覆盖。11.一种液晶显示元件之制造装置,其特征具备:设置有上面具有配向膜之基板之台面,用于对上述配向膜表面进行研磨处理之研磨辊,以及用来接触该研磨辊以控制该研磨辊之表面电位之电位控制构件。12.如申请专利范围第11项之液晶显示元件之制造装置,其中上述电位控制构件系以与含有上述配向膜之基板表面之带电电位不同之极性接触带电材料所覆盖。13.如申请专利范围第11项之液晶显示元件之制造装置,其中另具备设置于上述基板附近而用于计测该基板之表面电位之第1控制器,以及设置于上述研磨辊表面附近而用于计测该研磨辊之表面电位以控制该表面电位之第2控制器,并用上述第2控制器以控制上述电位控制构件接触上述研磨辊表面,俾使与上述基板之表面电位成为同极性。14.一种液晶显示装置,系将薄膜电晶体及在其驱动用电极上方具有配向膜之第1玻璃基板与在对侧电极之上方具有配向膜之第2玻璃基板为相对侧配置,并在上述第1玻璃基板与第2玻璃基板之间隙填充液晶,其特征为用于控制上述液晶之配向之上述配向膜之表面系以申请专利范围第1至第10项中任一项所记载之制造方法研磨处理而成。图式简单说明:第1图为表示用于说明液晶显示元件组装工程之处理流程图。第2图为用于说明以研磨布研磨进行时之动摩擦系数之变化之图。第3图为说明以研磨布研磨进行时之动摩擦系数与基板表面电位之关系之图。第4图为说明实施例1中基板与研磨辊之关系之配置图。第5图为表示实施例1中基板上之杂质附着量之图。第6图为表示实施例1中基板上之杂质之光学显微镜照片。第7图为表示实施例2中研磨装置之概略图。第8图为表示实施例2中基板上之杂质附着量之变化图。第9图为表示实施例3中研磨装置之概略图。第10图为表示实施例3中基板上杂质附着量之变化图。第11图为表示实施例3中基板上之带电量之一例。第12图为测定先前技术中基板上之带电量之一例。 |
