| 摘要 |
本发明系有关于一种影像撷取装置，特别系有关于一种薄型影像撷取装置可藉由全晶圆或部分晶圆之方式制造，除在基底上表面制造光电转换元件及周围电路外，尚可于该影像撷取基底形成一内嵌壕沟，随之沈积绝缘层膜及填充导电材料于该内嵌壕沟，藉以形成接合栓塞，再经由影像撷取基底下表面磨薄后，而形成之接合榫可作为该影像撷取装置之电极连接端。该影像撷取装置系可磨薄该影像基底和直接覆盖光学透明窗。更可整合封装包含一光学透镜系统，一固态影像撷取装置，一影像控制模组，一软性导电元件等构件整合组装成轻巧的影像撷取模组，适合整合在行动电子设备内之多媒体影像单元。 |
