| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1201642C | 申请公布日期 | 2005.05.11 |
| 申请号 | CN01122124.0 | 申请日期 | 2001.06.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 安藤大藏;越后文雄;中村祯志;仲谷安广;上田洋二;西山东作;越智正三 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46;B32B17/00 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板，它是在电绝缘性基材的厚度方向上开的通孔中填充包含导电性填料的导体，由上述导体电连接在上述电绝缘性基材的两个面上形成规定图形的布线层的印刷电路板，其特征在于：上述电绝缘性基材由包含在玻璃纤维布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材的材料形成，并且包含在所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||