| 发明名称 | 对准管芯与柔性基板上的通孔掩模层的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明介绍了一种精确对准管芯与例如聚酰亚胺等柔性基板上的互连金属的方法和工艺过程。用于通孔形成的掩模首先构图于柔性基板的下表面上的金属层上。然后在柔性基板上侧施加例如管芯贴装粘合剂等的管芯贴装装置。高精度局部自适应对准管芯上键合焊盘与柔性基板上的构图金属通孔掩模。然后，通过等离子刻蚀或准分子激光烧蚀，穿过柔性基板上的现有对准金属掩模，形成向下到达管芯键合焊盘的通孔，然后淀积互连金属，并构图和腐蚀。 | ||
| 申请公布号 | CN1199250C | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN00136449.9 | 申请日期 | 2000.12.22 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | R·J·赛尔;K·M·杜罗切尔;J·W·罗斯;L·R·杜格拉斯 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种对准(302)管芯(108)与柔性基板(100)上的通孔掩模层(102)形成至少一个电子芯片封装(1)的方法，包括以下步骤：在所说柔性基板(100)的下表面上在所说通孔掩模层(102)中构图(12)用于形成通孔的掩模；及自适应对准(302)至少一个所说管芯(108)的至少一个键合焊盘(106)与所说通孔掩模层(102)的至少一个局部基准(114)。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||