计算机主机整体散热方案

摘要

一种计算机主机的整体散热方案。该方案将主机箱内的主要发热器件：处理器、显卡、主板芯片组、电源、硬盘、光驱等共同使用一个主散热器进行散热，显著提高了系统的散热性能，降低甚至杜绝了噪声，防止主机内部积尘，并可显著缩小主机的体积。其特征是：处理器(3)位于主板(2)的背面，即主板(2)上相对于扩展槽(6)等安装面的另一面，使用较大的主散热器(1)进行散热，从而使位于主板背面的主板芯片组、位于主板边沿的显卡(8)通过导热适配片(9)可使用同一个主散热器(1)进行散热，电源(10)、硬盘(11)、光驱(12)中的发热部件也可用导热材料将热量传导至同一个主散热器(1)进行散热。

主权项

1.一种计算机主机的整体散热方案。计算机中的主要发热部件：中央处理器、北桥芯片、显卡、电源、硬盘、光驱等使用同一个散热器进行散热。其特征是：中央处理器位于主板的背面，即主板上相对于扩展槽等安装面的另一面，使用较大的散热器进行散热，从而使北桥芯片、显卡、电源、硬盘、光驱等使用同一个散热器进行散热成为可能。