| 发明名称 | 导电粘合剂,组装结构和制造该组装结构的方法 | ||
| 摘要 | 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1197928C | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN01145445.8 | 申请日期 | 2001.09.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 竹泽弘辉;石丸幸宏;北江孝史;三谷力;西山东作 |
| 分类号 | C09J9/02;H01L23/02 | 主分类号 | C09J9/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | 1.一种导电粘合剂，它包括：粘合剂树脂；导电微粒；和防洗脱膜成形剂，其中，当粘合树脂固化时，通过在导电粘合剂中的导电微粒的电导通形成后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒的表面上形成防洗脱膜，所述防洗脱膜成形剂是以分散在非极性溶剂中的形式加入到导电粘合剂中的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||