发明名称 |
具有小形体尺寸和大形体尺寸元件的装置以及制造这种装置的方法 |
摘要 |
本发明涉及在基板上制造元件的领域。在一个实施例中,本发明是一种装置。该装置包括其中嵌入集成电路的背板,集成电路具有导电垫。该装置还包括装到该集成电路的导电垫上的导电介质。在一个可替换实施例中,本发明是一种方法。该方法包括将导电介质装到其中嵌入集成电路的背板上,使导电介质电气连接到该集成电路上。该方法还包括将大尺寸元件装到导电介质上,使大尺寸元件电气连接到导电介质上。该装置还包括形成在一部分集成电路和一部分基板上的薄膜介电层。 |
申请公布号 |
CN1606796A |
申请公布日期 |
2005.04.13 |
申请号 |
CN03801781.4 |
申请日期 |
2003.01.23 |
申请人 |
艾伦技术公司 |
发明人 |
G·W·根格;M·A·哈德利;R·W·艾森哈特;S·斯温特赫斯特;P·S·德尔扎伊奇;F·J·维琴蒂尼;J·M·海明威 |
分类号 |
H01L21/02;G06K19/077 |
主分类号 |
H01L21/02 |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 |
代理人 |
周建秋 |
主权项 |
1.一种装置,包括:背板,所述背板包括嵌在其中的集成电路,该集成电路具有导电垫,以及装在该集成电路导电垫上的导电介质;以及装在导电介质上的大尺寸元件,该大尺寸元件电气连接到所述集成电路上。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |