形成有钌层之电路基板及含其之制品

摘要

本发明的电路基板(100)是利用Cu、A1或Ag的其中一种所构成的导电层(102)在基体(101)上形成电路之电路基板(100)，其特征为：在该导电层(102)上形成由钌所构成的钌层(103)。