| 发明名称 | 试样对准机构和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于印刷电路板或其它衬底的对准试样(20)，所述对准试样(20)可用于确定孔对外层特征的对准和焊料掩模的对准。对准试样(20)可以包括：提供在所述电路板上的对准孔(30)；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘(60)和反焊盘(40)；以及用于覆盖所述金属焊盘(60)的焊料掩模(70)。 | ||
| 申请公布号 | CN1593074A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN02823417.0 | 申请日期 | 2002.08.07 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·博格斯;R·杰斯普;C·麦科尔米克;D·萨托;J·敦甘 |
| 分类号 | H05K1/02 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种用于衬底的对准试样，所述对准试样包括：提供在所述衬底上的对准孔；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘；由所述金属焊盘形成的反焊盘区域；以及提供在至少一个所述金属焊盘上的焊料掩模。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||