发明名称 用于积体电路产品制造中乾燥图样晶圆之组成物及方法
摘要 以可由图样晶圆执行水之去除而未崩塌或劣化其图样结构之方式,来达成图样晶圆之乾燥。于本发明之一态样,乾燥系以一种组成物进行,该组成物含有超临界流体,以及至少一种水反应剂,其可与水进行化学反应,来形成比水中溶解度更可溶于超临界流体之反应产物。描述多种方法供使用超临界流体来乾燥图样晶圆而可避免超临界流体如超临界二氧化碳之(低水中溶解度)缺陷。
申请公布号 TW200509232 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093111671 申请日期 2004.04.27
申请人 尖端科技材料公司 发明人 苏中因;麦克 科尔珊斯基;汤玛斯 包姆;亚历山大 巴洛维克;艾里欧多 汉丘
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 美国