| 主权项 |
1.一种供一电子元件连接一电路板之桥接元件,包含:一金属本体,包括一位于外表面底端之焊接部,该焊接部之表面上形成复数外纹路,且至少一外纹路为非垂直。2.依据申请专利范围第1项所述之桥接元件,其中该金属本体更形成有一由顶面往底面方向延伸之盲孔。3.依据申请专利范围第2项所述之桥接元件,其中该盲孔形成有内螺纹。4.依据申请专利范围第1项所述之桥接元件,其中该金属本体更形成有一上下贯穿该金属本体之通孔。5.依据申请专利范围第4项所述之桥接元件,其中该通孔形成有内螺纹。6.依据申请专利范围第1项所述之桥接元件,更包括一由该金属本体之底面向下延伸之嵌插段。7.依据申请专利范围第6项所述之桥接元件,其中,该嵌插段之外表面上形成复数嵌插纹路。8.依据申请专利范围第7项所述之桥接元件,其中,该等嵌插纹路及该等外纹路为相同。9.一种供一电子元件连接一电路板之桥接元件,包含:一金属本体,具有一顶面及一底面、一贯穿该顶面及该底面之通孔、一螺接部接近该通孔内表面顶端且具有复数螺纹,及一焊接部接近位于内表面底端,该焊接部之表面上形成与该螺接部之螺纹相异之复数纹路,且至少一纹路为非垂直。10.一种电路板装置,包含:一电路板本体;一附着于该电路板本体上之桥接元件,该桥接元件包括一金属本体,该金属本体具有一位于外表面底端之焊接部,该焊接部之表面上形成复数外纹路,且至少一外纹路为非垂直。11.依据申请专利范围第10项所述之电路板装置,其中该金属本体更形成有一由顶面往底面方向延伸之盲孔。12.依据申请专利范围第11项所述之电路板装置,其中该盲孔形成有内螺纹。13.依据申请专利范围第10项所述之电路板装置,其中该金属本体更形成有一上下贯穿该金属本体之通孔。14.依据申请专利范围第13项所述之电路板装置,其中该通孔形成有内螺纹。15.依据申请专利范围第10项所述之电路板装置,其中该桥接元件更包括一由该金属本体之底面向下延伸之嵌插段。16.依据申请专利范围第15项所述之电路板装置,其中,该嵌插段之外表面上形成复数嵌插纹路。17.依据申请专利范围第16项所述之电路板装置,其中,该等嵌插纹路及该等外纹路为相同。18.一种电路板装置,包含:一电路板本体;一附着于该电路板本体上之桥接元件,该桥接元件包括一金属本体,该金属本体具有一顶面及一底面、一贯穿该顶面及该底面之通孔、一螺接部接近该通孔内表面顶端且具有复数螺纹,及一焊接部接近位于内表面底端,该焊接部之表面上形成与该螺接部之螺纹相异之复数纹路,且至少一纹路为非垂直。图式简单说明:图1是一习知桥接元件设于一电路板上用以连接一中央处理单元之散热装置之部分立体分解图;图2是一桥接元件焊接于一电路板上之部分侧视剖面图;图3是类似于图2之视图,说明桥接元件嵌插并焊接于一电路板上之部分侧视剖面图;图4是本新型桥接元件之第一较佳实施例中,具斜向纹路之金属圆柱设于一电路板之部分立体分解图;图5是本新型桥接元件之第二较佳实施例中,具斜向纹路之螺母设于一电路板之部分立体分解图;及图6是本新型桥接元件之第三较佳实施例中,具斜向纹路及嵌插段之螺母设于一电路板之部分立体分解图。 |
