发明名称 研磨布用修整器及其使用之研磨布的修整方法
摘要 本发明是因为提供可调整研磨布用修整器之修整面的状态,即使磨石颗粒的前端形状等造成修整面的状态发生个体差,仍能创出均一的研磨布表面,而且能将适于被加工物的研磨性能施加到研磨布表面之研磨布用修整器及其使用之研磨布的修整方法,所以上述的修整器系针对在金属台2的周缘部备有环状的修整面4之研磨布用修整器1,经由在该修整面4分别交互地并排设置由相互地不同之粒度的磨石颗粒所组成之第1、第2磨石颗粒群5、6,在上述金属台2设置可任意地调节包含这些各磨石颗粒群5、6中粒度最大的磨石颗粒的前端之基准面S1、S2间的高低差δ之调节机构7所构成。
申请公布号 TWI228066 申请公布日期 2005.02.21
申请号 TW092124643 申请日期 2003.09.05
申请人 利德股份有限公司 发明人 锅谷忠克
分类号 B24B53/00 主分类号 B24B53/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种研磨布用修整器,是在可旋转的金属台的表面形成有修整面之研磨布用修整器,其特征为:在上述修整面,朝其周方向并排设置有复数个磨石颗粒群,在上述金属台,设置有能调节全部或一部分的磨石颗粒群中以多数个磨石颗粒的前端所分别形成的基准面之上述修整面的高低差之调节机构。2.如申请专利范围第1项之研磨布用修整器,其中具有上述调节机构之磨石颗粒群,分别被固着在构成与上述金属台不同体所形成的上述调节机构的基台上,沿着上述修整面之金属台的周缘部而呈环状并排设置有各磨石颗粒群。3.如申请专利范围第1项之研磨布用修整器,其中上述磨石颗粒群分别形成为从与上述修整面的周缘成平行之圆环片形状、与上述修整面的周缘成一定角度之螺旋片形状、小圆形状当中所选出之1种或3种的平面形状。4.如申请专利范围第3项之研磨布用修整器,其中上述磨石颗粒群分别形成为从上述平面形状当中所选出的2种的平面形状,这些平面形状不同的2种磨石颗粒群朝修整面的周方向交互地并排设置。5.如申请专利范围第1或2项之研磨布用修整器,其中并排设置在修整面之各磨石颗粒群系相互地利用相同粒度的磨石颗粒来形成之磨石颗粒群、或是利用不同粒度的磨石颗粒所形成之2种磨石颗粒群所构成。6.如申请专利范围第5项之研磨布用修整器,其中并排设置在修整面之磨石颗粒群系相互地利用不同粒度的磨石颗粒来形成之第1磨石颗粒群和第2磨石颗粒群所构成,这些第1磨石颗粒群和第2磨石颗粒群,朝修整面的周方向交互地并排设置。7.如申请专利范围第6项之研磨布用修整器,其中上述第1磨石颗粒群,利用相同粒度的磨石颗粒或2种粒度的磨石颗粒来形成。8.如申请专利范围第1或2项之研磨布用修整器,各磨石颗粒群,分别都是在于前述修整面上以2次元且有规则地排列有磨石颗粒,且以正三角形或平行四边形来并排设置有相互地相邻的磨石颗粒彼此间所组成的最小格子。9.一种研磨布的修整方法,是采用申请专利范围第1、2、3、4、5、6、7或8项的任1项之研磨布用修整器的研磨布之修整方法,其特征为:藉由上述调节机构,在相互地相邻之磨石颗粒群的上述基准面间设置一定的高低差,而将上述研磨布修整。10.一种研磨布之修整方法,是采用申请专利范围第6、7或8项的任1项之研磨布用修整器而将研磨布修整的方法,其特征为:利用上述调节机来调节使上述修整面之第1磨石颗粒群的基准面的高度比第2磨石颗粒群的基准面的高度还高出一定量的方式,而将上述研磨布修整。图式简单说明:第1A~1D图为表示本发明的研磨布用修整器之磨石颗粒群的不同配置形状的第1实施形态之立体图。第2A~2D图为表示本发明的研磨布用修整器之磨石颗粒群的不同配置形状的第2实施形态之立体图。第3图为第1图中的Ⅲ-Ⅲ线之剖面图。第4图为第2图中的Ⅳ-Ⅳ线之剖面图。第5图为表示第1磨石颗粒群5之磨石颗粒的排列状态之概略图。第6图为第3图的部分扩大图。
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