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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
本发明揭示一种形成于一半导体基板上之闸极介电膜;一闸极电极包括:一形成于该闸极介电膜上之第一电极层,一形成于该第一电极层上之介电膜,其厚度大于等于5并小于等于100,以及一形成于该介电膜上之第二电极层;以及一形成于该半导体基板主该闸极电极两侧之一源极与汲极区域。
申请公布号
TW200507035
申请公布日期
2005.02.16
申请号
TW093119092
申请日期
2004.06.29
申请人
东芝股份有限公司
发明人
佐佐木俊行;成田雅贵
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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