发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明揭示一种形成于一半导体基板上之闸极介电膜;一闸极电极包括:一形成于该闸极介电膜上之第一电极层,一形成于该第一电极层上之介电膜,其厚度大于等于5并小于等于100,以及一形成于该介电膜上之第二电极层;以及一形成于该半导体基板主该闸极电极两侧之一源极与汲极区域。
申请公布号 TW200507035 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093119092 申请日期 2004.06.29
申请人 东芝股份有限公司 发明人 佐佐木俊行;成田雅贵
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本