具有内建式半导体晶片之多层电路板的制造方法

摘要

一种制造多层电路板的方法，该多层电路板系由一多层结构电路所构成，该多层结构电路系藉由多个堆叠在一起之互连层及绝缘层与一包括于其中之半导体晶片所形成，该方法包含下列步骤：将一具有一抛光背面之半导体晶片以其作用表面朝下之方式置放于一已形成之下互连层之上，以及于该下互连层上形成一绝缘层，于其上系已置放该半导体晶片，该方法更包含下列在形成绝缘层之步骤之前，先处理该半导体晶片之抛光背面，以增进其与该绝缘层之结合能力的步骤。