可测试被动元件电性之晶片承载件及其测试方法

摘要

一种可测试被动元件电性的晶片承载件，包括布设有复数条导电迹线之芯层；至少一预定接置被动元件于其中之具有第一接点、第二接点的第一导电迹线，其两端部系可分别连接至位于该晶片承载件一表面的第一焊线垫以及位于另一相对表面的第一焊球垫，其中，该第一接点与第二接点系用以接置被动元件，且第一接点与该第一焊线垫系位于该被动元件的同一侧；至少一第二导电迹线，其两端部可分别连接至该第一导电迹线的第一接点与一第二焊球垫，而该第二焊球垫系布设于该晶片承载件的封装件外之该承载件的边条范围上，并与第一焊球垫位于该晶片承载件的同一表面上；以及拒焊剂层，系涂覆于该复数条导电迹线上且形成复数个开口以至少外露该第一接点、第二接点、第一焊线垫及第一、第二焊球垫；因此，该测试方法即系利用该第二导电迹线而使位于同一表面的第一焊球垫与第二焊球垫成为该被动元件之电性测试端，从而完成一可进行快速电性测试该被动元件的晶片承载件与其测试方法。