混合集成电路

摘要

一种混合集成电路。目前在将片状部件钎焊焊接在导电配线层的焊盘上时，熔化的焊剂会使焊盘间发生短路。本发明的混合集成电路包括：在两端形成有端子电极39B的片状部件37B；对应所述端子电极设置多个焊盘40的导电配线层35；被覆除所述焊盘以外位置的所述导电电线层的外敷层树脂38，其中，用导电性粘接剂52将所述片状部件37B的端子电极39B粘接在焊盘40上，并且在所述焊盘40间设有绝缘性粘接剂53。

主权项

1、一种混合集成电路，其设有：在两端形成有端子电极的片状部件；对应所述端子电极设置多个焊盘的导电配线层；被覆除所述焊盘以外位置的所述导电配线层的外敷层树脂；电连接在所述导电配线层，露出至下面的外部电极，其特征在于，在通过焊剂安装所述片状部件的端子电极的所述焊盘间的外敷层树脂上设置空间部。