| 摘要 |
本发明系提供一种可形成热膨胀率低、且导体层的剥离强度优之绝缘层的多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组成物，而且由该树脂组成物调制之多层印刷电路板用接着膜以及预渍体。又，提供由该树脂组成物或该预渍体的硬化物形成绝缘层之多层印刷电路板。多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组成物，系包含：下述成分(A)～(E)：(A)一分子中具2个以上环氧基、于温度20℃为液状的环氧树脂，(B)一分子中具3个以上环氧基、环氧当量为200以下之芳香族系环氧树脂，(C)酚系硬化剂，(D)玻璃化转移温度100℃以上、选自苯氧树脂、聚乙烯缩醛树脂、聚醯胺树脂以及聚醯胺醯亚胺树脂所成群的一种以上的树脂，以及，(E)无机充填材料；其中，无机充填材料(E)的含有比例为树脂组成物的35重量％以上；成分(A)以及成分(B)的环氧树脂比例，以重量比为1：0.3至1：2，树脂组成物中的环氧基与成分(C)的酚系硬化剂的酚性氢氧基的比例为1：0.5至1：1.5，成分(D)的树脂的含有比例为树脂组成物的2至20重量％；以及由该树脂组成物构成之多层印刷电路板用接着膜以及预渍体。由这些导入绝缘层之多层印刷电路板。 |
