| 发明名称 | 半导体装置、薄膜载带及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是使布线图形与树脂的粘附性提高的半导体装置，它具有：包括凸部(17)具有已作成图形的布线图形(16)的薄片(14)、电极(13)焊接到凸部(17)上的半导体芯片(12)和在凸部(17)以外的区域在布线图形(16)上设有的树脂(19)，布线图形(16)与树脂(19)之间的接触面为粗糙面。 | ||
| 申请公布号 | CN1182574C | 申请公布日期 | 2004.12.29 |
| 申请号 | CN98800322.8 | 申请日期 | 1998.03.18 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 姜郛厚;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括下列工序：在绝缘薄膜上形成金属膜，把上述金属膜制成图形以形成布线图形，然后，为使上述金属膜的规定部分变成凸部，对上述规定部分以外区域的上述金属膜进行蚀刻，并将上述金属膜被蚀刻的表面加工成粗糙面的工序；在制成图形、蚀刻以及加工成粗糙面之后，使上述金属膜朝向半导体芯片有电极的面，配置上述绝缘薄膜，使上述凸部与上述电极位置重合并接合的工序；以及对上述金属膜的作粗糙面加工的面，进行至少一次的树脂的配置的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||