| 发明名称 | 具有用于大电流功率控制的功率半导体组件的装置及应用 | ||
| 摘要 | 用于大电流功率控制的功率半导体组件(1)的装置，其中，每一功率半导体组件电绝缘固定在一个公共的冷却载体(2)上，在该载体上在功率半导体组件旁边并与每一功率半导体组件电绝缘固定多个彼此叠置和彼此电绝缘的电流条(3)，它们每一个各有一个自由连接面(30)，以及每一功率半导体组件的一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在一个电流条上，该功率半导体组件的另一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥电连接在另一个电流条上。 | ||
| 申请公布号 | CN1559087A | 申请公布日期 | 2004.12.29 |
| 申请号 | CN02818856.X | 申请日期 | 2002.09.10 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | N·泽利格尔;H·施瓦茨鲍尔 |
| 分类号 | H01L25/07 | 主分类号 | H01L25/07 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏娟;赵辛 |
| 主权项 | 1.具有一个或者多个功率半导体组件(1)、用于大电流功率控制的装置，其中，-每一功率半导体组件(1)电绝缘固定在一个公共的载体(2)的表面(20)上，并且各具有至少两个彼此分开设置的电连接面(11，11)，-在载体(2)的该表面(20)上在所述功率半导体组件(1)旁边与每一功率半导体组件(1)电绝缘地固定两个或者多个彼此分开设置的电流条(3)，和-每一功率半导体组件(1)的一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在一个电流条(3)上，该功率半导体组件(1)的另一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在另一个电流条(3)上。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||