晶圆载盘枢轴机制

摘要

一绕轴旋转之晶圆载盘，其具有最小的内部摩擦及一平顺、连续之绕轴旋转运动。该绕轴旋转机制包括一架设于压力盘上之下环、一架设于容置上盘上之上环、及设置于下环上之滚珠移转单元。对应之轴承楔子由上环向下靠着。当压力盘于研磨程序时倾斜，滚珠移转单元之装填滚珠抵靠着对应之楔子滚动，因此产生一平顺、连续之绕轴旋转的运动。一万向接头可促使载盘旋转，并帮助晶圆载盘平顺、连续地绕轴旋转。