发明名称 自行对准接触窗开口/无边界接触窗开口的结构及形成方法
摘要 本发明是关于一种自行对准接触窗开口/无边界接触窗开口的结构及形成方法。该形成方法包括:先在基底中形成浅沟渠隔离结构,以定义出主动区;然后,在基底上形成包含有顶盖层的闸极结构,且闸极结构与浅沟渠隔离结构及主动区垂直;之后,在闸极结构至少一侧壁上形成氧化物间隙壁;接着,在基底上方形成共形的衬层,以覆盖闸极结构、氧化物间隙壁与浅沟渠隔离结构;继之,在基底上形成层间介电层,以覆盖共形的衬层;然后图案化层间介电层,以定义出自行对准接触窗开口/无边界接触窗开口。本发明还揭露了自行对准接触窗开口/无边界接触窗开口的结构。其使闸极顶部顶盖层厚度降低,使自行对准接触窗开口与无边界接触窗开口的深宽比降低,而可提高蚀刻制程有效制程窗尺寸。
申请公布号 CN1549306A 申请公布日期 2004.11.24
申请号 CN200310115240.8 申请日期 2003.11.24
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 钟嘉麒
分类号 H01L21/30;H01L21/76;H01L21/28;H01L21/8234 主分类号 H01L21/30
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1、一种自行对准接触窗(Self-Aligned Contact,SAC)开口/无边界接触窗开口的形成方法,其特征在于其包括以下步骤:在一基底中形成一浅沟渠隔离(Shallow Trench Isolation,STI)结构,以定义出一主动区;在该基底上形成包含有一氧化物顶盖层的一闸极结构,且该闸极结构是与该浅沟渠隔离结构及该主动区垂直;在该闸极结构的一侧壁上形成一氧化物间隙壁;在该基底上形成一共形的衬层,以覆盖该闸极结构、该氧化物间隙壁与该浅沟渠隔离结构;在该基底上形成一层间介电层(Inter-Layer Dielectric,ILD),以覆盖该共形的衬层;以及图案化该层间介电层,以定义出一自行对准接触窗开口/无边界触窗开口。
地址 中国台湾