发明名称 |
用于在接触窗(CW)孔活性离子蚀刻过程期间降低氧气扩散至接点插塞的侧壁结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种用于在一FeRAM元件的一铁电电容器之CW孔活性离子蚀刻过程期间降低氧气扩散至接点插塞之侧壁氧气扩散障壁及该侧壁氧气扩散障壁之制造方法。一实施例中,侧壁障壁由一基材篱栅形成,另一实施例中,侧壁障壁由一氧气障壁回蚀形成。 |
申请公布号 |
TW200425401 |
申请公布日期 |
2004.11.16 |
申请号 |
TW093101850 |
申请日期 |
2004.01.28 |
申请人 |
因芬奈昂技术股份有限公司;东芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 日本 |
发明人 |
庄豪仁;艾葛 伍里希;富冈和宏;连静宇;纳吉尔 尼可拉斯;希礼吉尔 安德烈;贝德尔 葛哈德 |
分类号 |
H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
德国 |