发明名称 喷墨印头
摘要 一种喷墨印头,主要系由一喷墨晶片、至少一加热元件、一墨腔层以及一喷孔片所构成。加热元件与墨腔层配置于喷墨晶片之表面上。墨腔层具有至少一第一墨水流道及至少一墨水腔。墨水腔系暴露出加热元件,且墨水腔系藉由第一墨水流道与喷墨晶片之一墨水供给口连通。墨水腔具有多数个腔壁,至少一腔壁上具有一第一区域及一第二区域。其中第一区域系对应加热元件,且第一区域与第二区域之间有相对落差,以形成至少一个收纳室。喷孔片配置于墨腔层之上,喷孔片具有至少一喷孔,且喷孔对应于加热元件之上方。藉由收纳室之设计,使墨水喷发之后的气泡及杂质可被收集。
申请公布号 TWM249819 申请公布日期 2004.11.11
申请号 TW093201151 申请日期 2004.01.20
申请人 国际联合科技股份有限公司 发明人 李致淳;胡瑞华;陈佳麟
分类号 B41L27/14 主分类号 B41L27/14
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种喷墨印头,包括:一喷墨晶片,具有一表面及至少一墨水供给口,该墨水供给口系贯穿该喷墨晶片;至少一加热元件,配置于该喷墨晶片之该表面上;一墨腔层,配置于该喷墨晶片之该表面上,该墨腔层具有至少一第一墨水流道及至少一墨水腔,该墨水腔系暴露出该加热元件,且该墨水腔系藉由该第一墨水流道与该墨水供给口连通,该墨水腔具有数个腔壁,该些腔壁至少其中之一上具有一第一区域及一第二区域,该第一区域系对应该加热元件,且该第一区域与该第二区域之间有相对落差;以及一喷孔片,配置于该墨腔层之上,该喷孔片具有至少一喷孔,该喷孔系贯穿该喷孔片,且该喷孔之位置系对应于该加热元件之上方。2.如申请专利范围第1项所述之喷墨印头,其中该腔壁上之该第一区域至该加热元件的距离系介于1~38um之间。3.如申请专利范围第1项所述之喷墨印头,其中该喷墨印头更包括至少一分隔岛,且该分隔岛配置于该喷墨晶片之该表面上,并位于该第一墨水流道与该墨水供给口之间。4.如申请专利范围第3项所述之喷墨印头,其中该墨腔层更具有两第一墨水导引面,且该些第一墨水导引面分别位于该第一墨水流道之两侧。5.如申请专利范围第4项所述之喷墨印头,其中该分隔岛具有两第二墨水导引面,该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面系构成两个与该第一墨水流道连接之第二墨水流道。6.如申请专利范围第5项所述之喷墨印头,其中每一该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面之对应者系彼此平行。7.如申请专利范围第1项所述之喷墨印头,其中该喷孔不涵盖该腔壁上之该第一区域。8.一种喷墨印头,包括:一喷墨晶片,具有一表面及至少一墨水供给口,该墨水供给口系贯穿该喷墨晶片;至少一加热元件,配置于该喷墨晶片之该表面上;一墨腔层,配置于该喷墨晶片之该表面上,该墨腔层具有至少一第一墨水流道及至少一墨水腔,该墨水腔系暴露出该加热元件,且该墨水腔系藉由该第一墨水流道与该墨水供给口连通,该墨水腔具有数个腔壁,且该些腔壁至少其中之一上系凹陷出至少一收纳室;以及一喷孔片,配置于该墨腔层之上,该喷孔片具有至少一喷孔,该喷孔系贯穿该喷孔片,且该喷孔之位置系对应于该加热元件之上方。9.如申请专利范围第8项所述之喷墨印头,其中该喷墨印头更包括一分隔岛,且该分隔岛配置于该喷墨晶片之该表面上,并位于该第一墨水流道与该墨水供给口之间。10.如申请专利范围第9项所述之喷墨印头,其中该墨腔层更具有两第一墨水导引面,且该些第一墨水导引面分别位于该第一墨水流道之两侧。11.如申请专利范围第10项所述之喷墨印头,其中该分隔岛具有两第二墨水导引面,该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面系构成两个与该第一墨水流道连接之第二墨水流道。12.如申请专利范围第11项所述之喷墨印头,其中每一该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面之对应者系彼此平行。13.如申请专利范围第8项所述之喷墨印头,其中该喷孔之位置系不位于该收纳室之正上方。14.一种喷墨印头,包括:一喷墨晶片,具有一表面及至少一墨水供给口,该墨水供给口系贯穿该喷墨晶片;至少一加热元件,配置于该喷墨晶片之该表面上;以及一喷孔片,配置于该喷墨晶片之该表面上,该喷孔片具有至少一第一墨水流道、至少一墨水腔及至少一喷孔,其中该墨水腔系暴露出该加热元件,且该墨水腔系藉由该第一墨水流道与该墨水供给口连通,该墨水腔具有数个腔壁,该些腔壁至少其中之一上具有一第一区域及一第二区域,该第一区域系对应该加热元件,且该第一区域与该第二区域之间有相对落差,而该喷孔之位置系对应于该加热元件之上方,并与该墨水腔相连通。15.如申请专利范围第14项所述之喷墨印头,其中该腔壁上之该第一区域至该加热元件的距离系介于1~38um之间。16.如申请专利范围第14项所述之喷墨印头,其中该喷孔片更包括至少一突出部,该突出部位于该第一墨水流道与该墨水供给口之间,从喷孔片下表面突出。17.如申请专利范围第16项所述之喷墨印头,其中该喷孔片更具有两第一墨水导引面,且该些第一墨水导引面分别位于该第一墨水流道之两侧,该喷孔片的突出部具有两第二墨水导引面,该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面系构成两个与该第一墨水流道连接之第二墨水流道。18.如申请专利范围第17项所述之喷墨印头,其中每一该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面之对应者系彼此平行。19.如请专利范围第14项所述之喷墨印头,其中该喷孔不涵盖该腔壁上之该第一区域。20.一种喷墨印头,包括:一喷墨晶片,具有一表面及至少一墨水供给口,该墨水供给口系贯穿该喷墨晶片;至少一加热元件,配置于该喷墨晶片之该表面上;一喷墨片,配置于该喷墨晶片之该表面上,该喷墨片具有至少一第一墨水流道、至少一墨水腔及至少一喷孔,该墨水腔系暴露出该加热元件,且该墨水腔系藉由该第一墨水流道与该墨水供给口连通,该墨水腔具有多数个腔壁,且该些腔壁至少其中之一上系凹陷出至少一收纳室,而该喷孔之位置系对应于该加热元件之上方,并与该墨水腔相连通。21.如申请专利范围第20项所述之喷墨印头,其中该喷孔片更包括至少一突出部,该突出部位于该第一墨水流道与该墨水供给口之间,从喷孔片下表面突出。22.如申请专利范围第20项所述之喷墨印头,其中该喷孔片更具有两第一墨水导引面,且该些第一墨水导引面分别位于该第一墨水流道之两侧,该喷孔片的突出部具有两第二墨水导引面,该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面系构成两个与该第一墨水流道连接之第二墨水流道。23.如申请专利范围第22项所述之喷墨印头,其中每一该些第一墨水导引面与该些第二墨水导引面之对应者系彼此平行。24.如申请专利范围第20项所述之喷墨印头,其中该喷孔之位置系不位于该收纳室之正上方。图式简单说明:第1图是绘示习知喷墨印头之立体结构示意图。第2图是绘示第1图之喷墨印头的平面俯视图。第3图是绘示习知喷墨印表机之墨水夹的示意图。第4图是绘示依照本创作一较佳实施例的一种喷墨印头的立体结构示意图。第5图是绘示第4图之喷墨印头的平面俯视图。第6图是绘示依照本创作再一较佳实施例的一种喷墨印头的平面俯视图。第7图及第8图是绘示依照本创作另二较佳实施例的一种喷墨印头的平面俯视图。第9图是绘示依照本创作又一较佳实施例的一种喷墨印头的立体结构示意图。第10图是绘示第9图之喷墨印头的平面俯视图。第11图是绘示依照本创作另一较佳实施例的一种喷墨印头的立体结构示意图。
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