| 摘要 |
本发明提供一种用于容纳半导体晶片之经济型封装体，其可以藉由将半导体晶片在操作时所产生的热转移到封装放置基板，而允许半导体晶片长期正常且稳定的操作。一种用于容纳半导体晶片之封装体，具有：基板，基板的上表面提供可以将半导体晶片放置在其上之放置空间，而另一面则提供具有穿透孔或凹槽之螺丝底座部分；支架，其被提供在基板的上表面之上，以围住放置空间，而其侧面或上面具有用于输入/输出端子之接合点；及输入/输出端子，其被连接到接合点，其中至少一部分在半导体晶片放置空间下方之基板，包含渗入基底模型所制成之金属-钻合混合物，其中钻石颗粒系经由具有含铜和/或银之金属当作主要成份之金属碳化物接合，及含有由金属所构成之螺丝底座部分的其他部分。 |
