| 摘要 |
一种半导体封装构造，其主要包含一导线架、一半导体晶片设在该导线架上、复数条连接线用以电性连接该半导体晶片以及一封胶体用以包覆该导线架、该半导体晶片以及该些连接线。该导线架包含复数条引脚、一晶片承载件以及复数个连接肋条连接于该晶片承载件与该导线架之间。本发明之特征在于该晶片承载件包含有复数个承座以及复数个支撑件(brace)用以连接该承座，并且该晶片承载件具有一开口界定于该支撑件之间以及复数个周围开口界定于两个承座与连结该两个承座的两个支撑件之间。该封胶体的一部份系填满该开口以及该周围开口使得该封胶体之该部分直接接触该半导体晶片之背面。 |
