| 发明名称 | IC封装温度检测装置 | ||
| 摘要 | 一种IC封装温度检测装置，检测一测试托座所提供的一IC封装待测物，其中，该IC封装温度检测装置包括有：一红外线温度检测装置，与该待测物相距一距离，该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物，接收该待测物所反射的红外线能量并输出一温度信号；一接口电路，与该红外线温度检测装置相连接，该接口电路接收该温度信号并将其转换成一判断信号；以及一处理装置，与该接口电路相连接，接收该判断信号并输出一执行信号。 | ||
| 申请公布号 | CN2648418Y | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
| 申请号 | CN03208155.3 | 申请日期 | 2003.08.27 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 蒙上欣;陈重尹;蔡汶屏;何权城 |
| 分类号 | G01J5/00 | 主分类号 | G01J5/00 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种IC封装温度检测装置，检测一测试托座所提供的一IC封装待测物，其特征在于，该IC封装温度检测装置包括有：一红外线温度检测装置，与该待测物相距一距离，该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物，接收该待测物所反射的红外线能量并输出一温度信号；一接口电路，与该红外线温度检测装置相连接，该接口电路接收该温度信号并将其转换成一判断信号；以及一处理装置，与该接口电路相连接，接收该判断信号并输出一执行信号。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||