| 发明名称 | 半导体元件连接用金线及半导体元件的连接方法 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体元件连接用金线和半导体元件的连接方法。该金线中包含5～100质量ppm的Ca、5～100质量ppm的Gd、1～100质量ppm的Y，优选还含有1～100质量ppm的Eu、La、Ce和Lu中的至少一种，更优选地还含有1～100质量ppm的Mg、Ti、Pb中的至少一种，这些元素的总量在200质量ppm以下，其余为金和不可避免的杂质。该半导体元件的连接方法用该金线进行球键合和凸点键合。 | ||
| 申请公布号 | CN1169202C | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN01121320.5 | 申请日期 | 2001.05.31 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 村井博;三苫修一;德山威吏;本村光友 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/48;C22C5/02 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件连接用金线，其中含有5～100质量ppm的Ca、5～100质量ppm的Gd、1～100质量ppm的Y，这些元素的总量为200质量ppm以下，其余为金和不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||