| 主权项 |
1.一种阻抗量测结构,适用于一电路基板,其中该电路基板具有一接地电路,该阻抗量测结构包括:一第一量测焊垫,配置于该电路基板之表面,并电性连接该接地电路;一第二量测焊垫,配置于该电路基板之表面;以及一量测迹线,配置于该电路基板之表面,且该量测迹线之一端系连接至该第二量测焊垫。2.如申请专利范围第1项所述之阻抗量测结构,其中该量测迹线之另一端系电性连接该接地电路。3.如申请专利范围第1项所述之阻抗量测结构,其中该电路基板具有一图案化线路层,而该阻抗量测结构系由该图案化线路层所构成。4.如申请专利范围第1项所述之阻抗量测结构,其中该电路基板具有一保留区域及一切除区域,而该阻抗量测结构系位于该切除区域之表面。5.一种阻抗量测结构,适用于一电路基板,其中该电路基板具有一接地电路,该阻抗量测结构包括:一第一量测焊垫,配置于该电路基板之表面,并电性连接该接地电路;一第二量测焊垫,配置于该电路基板之表面;一第一量测迹线,配置于该电路基板之表面,且该第一量测迹线之一端系连接至该第二量测焊垫;一第三量测焊垫,对应该第一量测焊垫之位置,而配置于该电路基板之表面,并电性连接该接地电路;一第四量测焊垫,对应该第二量测焊垫之位置,而配置于该电路基板之表面;以及一第二量测迹线,对应该第一量测迹线之位置,而配置于该电路基板之表面,且该第二量测迹线之一端系连接至该第四量测焊垫。6.如申请专利范围第5项所述之阻抗量测结构,其中该第一量测迹线之另一端及该第二量测迹线之另一端系电性连接该接地电路。7.如申请专利范围第5项所述之阻抗量测结构,其中该电路基板具有一图案化线路层,而该阻抗量测结构系由该图案化线路层所构成。8.如申请专利范围第5项所述之阻抗量测结构,其中该电路基板具有一保留区域及一切除区域,而该阻抗量测结构系位于该切除区域之表面。9.一种阻抗量测结构,适用于一电路基板,其中该电路基板具有一接地电路,该阻抗量测结构包括:一第一量测焊垫,配置于该电路基板之表面,并电性连接该接地电路;一第二量测焊垫,配置于该电路基板之表面;一第一量测迹线,配置于该电路基板之表面,且该第一量测迹线之一端系连接至该第二量测焊垫;一第三量测焊垫,对应该第二量测焊垫之位置,而配置于该电路基板之表面;以及一第二量测迹线,对应该第一量测迹线之位置,而配置于该电路基板之表面,且该第二量测迹线之一端系连接至该第三量测焊垫。10.如申请专利范围第9项所述之阻抗量测结构,其中该第一量测迹线之另一端及该第二量测迹线之另一端系电性连接该接地电路。11.如申请专利范围第9项所述之阻抗量测结构,其中该电路基板具有一图案化线路层,而该阻抗量测结构系由该图案化线路层所构成。12.如申请专利范围第9项所述之阻抗量测结构,其中该电路基板具有一保留区域及一切除区域,而该阻抗量测结构系位于该切除区域之表面。13.如申请专利范围第9项所述之阻抗量测结构,其中该第一量测焊垫之较佳位置系配置在与该第二量测焊垫及第三量测焊垫等距之处。图式简单说明:第1图为本发明之较佳实施例之一种阻抗量测结构,其应用于一电路基板的示意图;第2A、2B图分别为本发明之较佳实施例的一种阻抗量测结构,其应用于单一传输线的示意图;第3A、3B图分别为本发明之较佳实施例的另一种阻抗量测结构,其应用于差动讯号传输线的示意图;以及第3C、3D图分别为本发明之较佳实施例的又一种阻抗量测结构,其应用于差动讯号传输线的示意图。 |
