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发明名称 Deposition of copper on an activated surface of a substrate
摘要
申请公布号 EP1022355(B1) 申请公布日期 2004.09.15
申请号 EP19990870243 申请日期 1999.11.30
申请人 IMEC (INTERUNIVERSITY MICROELECTRONICS CENTER) VZW 发明人 PALMANS, ROGER;LANTASOV, YURI
分类号 C23C18/40;H01L21/288;H01L21/768;(IPC1-7):C23C18/40 主分类号 C23C18/40
代理机构 代理人
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