| 主权项 |
1.一种双中央处理器之热度平衡构造,应用于使双中央处理器平均散热,系将一热平衡管跨接于双中央处理器之间,藉由热传导方式将温度较高之中央处理器热量传递至温度较低处。2.如申请专利范围第1项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该中央处理器其上接有一散热鳍片。3.如申请专利范围第1项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该双中央处理器之形状为非对称形。4.如申请专利范围第1项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该热平衡管系为直线形。5.如申请专利范围第1项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该热平衡管可按于双中央处理器之间。6.如申请专利范围第1项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该热平衡管可按于散热鳍片底板。7.如申请专利范围第1项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该热平衡管系为英文字母之「S」形态样。8.如申请专利范围第3项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该热平衡管可为「连续S」形态样。9.如申请专利范围第1项所述之双中央处理器之热度平衡构造,其中该热平衡管可为中空管。10.如申请专利范围第5项所述之热平衡管,其中该热平衡管内可添加低沸点之液态物质。图式简单说明:第1图,系本新型之第一实施例示意图。第2图,系本新型之第二实施例示意图。第3图,系本新型之第三实施例示意图。第4图,系本新型实施例之使用状态示意图。 |
