发明名称 | 薄晶片插入件 | ||
摘要 | 一塑料插入件(20),被构造成给晶片承载器(45)中的薄晶片(49)提供支承,而该晶片承载器(45)所被构造成支承晶片的周边。本发明包括插入件、插入件与晶片承载器的结合、利用所述插入件与晶片承载器提供支承薄晶片的方法。插入件(20)在优选实施形式中应用接片(80,82),接片(80,82)配合到侧壁凹沟(53)中,且在所述凹沟中形成干涉配合以使插入件固定。 | ||
申请公布号 | CN1525930A | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
申请号 | CN02807823.3 | 申请日期 | 2002.03.28 |
申请人 | 诚实公司 | 发明人 | B·维斯曼;M·彼得森;T·辛普森 |
分类号 | B65D85/30 | 主分类号 | B65D85/30 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;黄力行 |
主权项 | 1.用于在其中支承至少一片薄晶片的晶片承载器与插入件,包括:承载部,它具有至少一个顶部、底部、一对相对的侧边与一敞口前端,而这对相对侧边具有界定出多个槽的多个相对的肋;插入件,该插入件适于配合到所述多个槽中之一且包括一板,所述板有一对相对的侧边缘,每个侧边缘有多个接片结构,适合与所述多个槽中之一摩擦接合,该板还具有多个向上突出的晶片支座,该晶片支座适于将薄晶片支承在所述插入件上方,使该晶片的部分周边在所述多个槽的另一个槽内,所述晶片支座被设置成使晶片机器人处理件可插入所述插入件与晶片之间。 | ||
地址 | 美国明尼苏达州 |