| 发明名称 | 树脂密封的半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的树脂密封半导体器件包括：具有其上安装半导体元件的岛和内引线的引线框；用于发散半导体元件中产生的热的散热器，在散热器、岛的下部和内引线不用粘合剂相互面接触的情况下进行树脂密封，散热器的一部分在其外周部分与内引线的一部分接触。提高了散热器的散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1163961C | 申请公布日期 | 2004.08.25 |
| 申请号 | CN00100781.5 | 申请日期 | 2000.02.03 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 川原良德 |
| 分类号 | H01L23/34;H01L23/28;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;方挺 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：半导体元件；连接到所述半导体元件的引线；其上安装半导体元件的岛；在其角部具有悬空部分的散热器，所述悬空部分不使用粘合剂而与悬空引线直接接触，所述悬空引线连接至所述岛的角部；和用于密封的树脂，其密封所述半导体元件、所述引线、包括所述悬空引线的所述岛和包括悬空部分的所述散热器。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||