| 主权项 |
1.一种具隔热元件之电源连接器,其系设置于一电子装置之一开口中,其中该电源连接器至少包含:一导接端,其系设于该电源连接器之一表面;一导接元件,其一端系与该导接端相连接,而另一端系与该电子装置内部之电路系统相连接;以及一隔热元件,其系包覆该导接端,且具有至少一开孔,用以容置该导接元件;藉以,利用该隔热元件包覆该导接端,俾使该本体与该电子装置之内部间形成热隔绝。2.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热元件系利用超音波、铆压或热熔柱等方式与该电源连接器相连接。3.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该导接元件系为电源线或连接端子(PIN)。4.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热元件与该电源连接器间更具有一容置空间。5.如专利范围第4项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该容置空间中系可包含有隔热材料。6.如专利范围第5项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热材料系选自空气、保丽龙或隔热棉等其中之一。7.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该电源连接器更包含一卡固元件,其系设于该电源连接器之任何一侧。8.如专利范围第7项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该卡固元件系可选自凸肋或卡勾等。9.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热元件系包含一中空部分。10.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中隔热元件系自电源接连器之该表面完全包覆该电源连接器。11.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中隔热元件之侧面以及/或该电子装置之该开口处系包含有一卡固机制。12.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该电子装置系为电源供应器。13.如专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该电子装置系为电源转接器。14.如申请专利范围第1项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热元件系可为箱型、盖型或倒L字型等之其中之一。15.一种具隔热元件之电源连接器,其系设置于一电子装置之一开口中,其中该电源连接器至少包含:一导接端,其系设于该电源连接器之一表面;一导接元件,其一端系与该导接端相连接,而另一端系与该电子装置内部之电路系统相连接;以及一隔热元件,其系设于该电子装置之内部电路系统与该电源连接器之间,并覆盖该本体之该导接端,且其中该隔热元件更具有一开孔,该开孔之大小仅容该导接元件贯穿;藉以,利用该隔热元件,俾于该电子装置内形成一第一气室包含该电子装置之内部电路系统与一第二气室包含该电源连接器,且其中该第一气室与该第二气室之间之空气系无法互相流通。16.如申请专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热元件系利用超音波、铆压或热熔柱等方式与该电源连接器相连接。17.如专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该导接元件系为电源线或连接端子(PIN)。18.如专利范围第17项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该第二气室系包含有隔热材料。19.如专利范围第18项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热材料系选自空气、保丽龙或隔热棉等其中之一。20.如专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该电源连接器更包含一卡固元件,其系设于该电源连接器之任何一侧。21.如专利范围第20项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该卡固元件系可选自凸肋或卡勾等。22.如专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热元件系包含一中空部分。23.如专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中隔热元件系由具有该导接端之该表面完全包覆该电源连接器。24.如专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中隔热元件之侧面以及/或该电子装置之该开口处系包含有一卡固机制。25.如专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该电子装置系为电源供应器。26.如专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该电子装置系为电源转接器。27.如申请专利范围第15项所述之具隔热元件之电源连接器,其中该隔热元件系可为箱型、盖型或倒L字型等之其中之一。图式简单说明:第一图:其系为本案之具隔热元件之电源连接器之第一较佳实施例之示意图。第二图:其系为本案之第二较佳实施例之示意图。第三图:其系为本案之第三较佳实施例之示意图。第四图:其系为本案之第四较佳实施例之示意图。第五图:其系为本案之第五较佳实施例之示意图。第六图:其系为本案之第六较佳实施例之示意图。 |
