发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
半导体衬底(1)上形成阱(2)。该阱(2)内,分别形成包括栅电极(7a)、源区(4b)、源电场缓和层(5b)和源、漏区(5a)的一个MOS晶体管(T1)和包括栅电极(7b)、漏区(4a)、漏电场缓和层(5c)和源、漏区(5a)的另一个MOS晶体管(T2)。一个MOS晶体管(T1)和另一个MOS晶体管(T2),通过两个晶体管内共同的源、漏区(5a)串联连接起来。因此,对于包括高耐压MOS晶体管的元件串联连接,获得抑制图形布局面积增大的半导体器件。 |
申请公布号 |
CN1519937A |
申请公布日期 |
2004.08.11 |
申请号 |
CN03124986.8 |
申请日期 |
2003.09.23 |
申请人 |
株式会社瑞萨科技 |
发明人 |
田矢真敏 |
分类号 |
H01L27/088;H01L27/092;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/8238 |
主分类号 |
H01L27/088 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
程天正;叶恺东 |
主权项 |
1.一种半导体器件,具备:半导体衬底的主表面上形成的第1导电型的第1杂质区域;所述第1杂质区域的表面上形成的第1隔离绝缘膜;在位于所述第1隔离绝缘膜的正下方的所述第1杂质区域部分形成的第2导电型的第2杂质区域;在所述第1杂质区域部分的表面上与所述第1隔离绝缘膜隔开距离形成的第2导电型的第3杂质区域;夹着所述第1隔离绝缘膜,在与位于所述第3杂质区域的一侧相反侧的所述第1杂质区域部分的表面上,与所述第1隔离绝缘膜隔开距离形成的第2导电型的第4杂质区域;在由所述第2杂质区域与所述第3杂质区域夹着的所述第1杂质区域的部分上形成的第1电极部;以及,在由所述第2杂质区域与所述第4杂质区域夹着的所述第1杂质区域的部分上形成的第2电极部。 |
地址 |
日本东京都 |