发明名称 高密度引脚之组成结构
摘要 一种高密度引脚之组成结构,系针对见导线架交错状引脚为改良,令导线架具有复数排列之块状引脚,于引脚底端形成有至少一导接面,特别选定各引脚之导接面设有至少一阻绝体,且令各引脚之阻绝体呈间隔交错设置,使各阻绝体所相邻之外露状导接面形成间隔交错排列状,藉此达成引脚可高密度排列并简易实施制造者。
申请公布号 TW200414477 申请公布日期 2004.08.01
申请号 TW093104819 申请日期 2004.02.25
申请人 宏连国际科技股份有限公司 发明人 连世雄
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路五一三巷二十八号八楼
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