| 摘要 |
一种在摘除至少一有用层之后回收施体晶圆(10)之方法，该施体晶圆(10)依序包含一基板(1)、一缓冲构造(I)、以及在摘除前之一有用层。该方法包含关于发生摘除之侧面上的施体晶圆(10)之一部分之物质之移除，以使在移除物质之后，残留有能够再使用之缓冲构造(I)之至少一部分，以作为在有用层之后来的摘除期间之缓冲构造(I)之至少一部分。本文献又关于：一种产生施体晶圆(10)之方法，其可依据本发明被回收；从施体晶圆(10)摘除一薄层之数种方法，依据本发明施体晶圆(10)可被回收；数个施体晶圆(10)，依据本发明可被回收。 |
