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发明名称
半导体晶圆之处理装置
摘要
一种光微影处理装置,包含有:供气路径(1200),用来将空气供给到用以处理晶圆(1500)之处理室内;温湿调整器(1100),被设在供气路径(1200);温湿度监视感测器(1300),用来检测处理室内之温度和湿度;和控制器(1000),连接到温湿度监视感测器(1300)和温湿调整器(1100),用来控制温湿调整器(1100),藉以将与温湿度监视感测器(1300)所检测到之处理室内之空气之温度和湿度相同之温度和湿度之空气,经由供气路径(1200)供给到处理室内。
申请公布号
TW200414295
申请公布日期
2004.08.01
申请号
TW092123715
申请日期
2003.08.28
申请人
瑞萨科技股份有限公司
发明人
胜谷隆之;永野胜
分类号
H01L21/02;H01L21/324
主分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
赖经臣
主权项
地址
日本
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