发明名称 半导体晶圆之处理装置
摘要 一种光微影处理装置,包含有:供气路径(1200),用来将空气供给到用以处理晶圆(1500)之处理室内;温湿调整器(1100),被设在供气路径(1200);温湿度监视感测器(1300),用来检测处理室内之温度和湿度;和控制器(1000),连接到温湿度监视感测器(1300)和温湿调整器(1100),用来控制温湿调整器(1100),藉以将与温湿度监视感测器(1300)所检测到之处理室内之空气之温度和湿度相同之温度和湿度之空气,经由供气路径(1200)供给到处理室内。
申请公布号 TW200414295 申请公布日期 2004.08.01
申请号 TW092123715 申请日期 2003.08.28
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 胜谷隆之;永野胜
分类号 H01L21/02;H01L21/324 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本