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发明名称 Hardening flux, soldering resist, semiconductor package reinforced by hardening flux, semiconductor device and method of producing semiconductor package and semiconductor device
摘要
申请公布号 US6768197(B2) 申请公布日期 2004.07.27
申请号 US20020168645 申请日期 2002.06.24
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO 发明人 HOSOMI TAKESHI;OKADA RYOUICHI;NAKAMURA KENSUKE;TAKAHASHI TOYOSEI
分类号 B23K35/22;B23K35/36;H01L21/56;H01L21/60;H05K3/28;H05K3/34;(IPC1-7):H01I23/48 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
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