| 摘要 |
<P>Ce composant comprend un substrat (SU) ayant au moins deux couches diélectriques superposées et dans chaque couche diélectrique au moins deux connexions (DK1, DK2) transversales, au moins une puce (CH1, CH2) sur la surface supérieure du substrat (SU), chaque puce ayant au moins deux contacts (AE) extérieurs, au moins une liaison HF entre les contacts (AE) extérieurs et un plan le plus bas de métallisation, au moins une liaison HF ayant une position en éventail des pistes (LS1) conductrices.</P> |
