| 发明名称 | 半导体业化学机械研磨机台水回收管路系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及带有水回收的集成电路机台操作方法。该方法包括了化学机械平整过程，其中有工艺排水。工艺水用于制造一个或多个半导体晶片。该方法还选择性的排放工艺排水。同时输送CMP工艺排水到厂务，在厂务系统回用该排水。 | ||
| 申请公布号 | CN1512539A | 申请公布日期 | 2004.07.14 |
| 申请号 | CN02160568.8 | 申请日期 | 2002.12.30 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 陈建华;彭云新;厉晓华 |
| 分类号 | H01L21/00;H01L21/304;B24B57/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、带水回收系统的集成电路的处理方法，该方法包含：操作化学机械研磨设备，该化学机械研磨操作含盖了工艺排水，水回用于生产；选择性的排放排水；输送工艺排水从化学机械研磨机台到厂务；和在厂务的系统利用回收水。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||