| 发明名称 | 制造无铅焊料凸块的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造无铅焊料凸块的方法，包括：提供基片，所述基片具有带开放电极焊盘的保护层；在基片上形成UBM(底部凸起金属化)层；在UBM层上光刻光刻胶，除UBM层对应电极焊盘的部分之外；在UBM层对应电极焊盘的部分上形成铜层；将焊料电镀在铜层上；去除光刻胶；以及使用焊料作为掩模蚀刻UBM层，并且回流焊料、制造焊料凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN1509838A | 申请公布日期 | 2004.07.07 |
| 申请号 | CN200310104780.6 | 申请日期 | 2003.11.03 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 张世映 |
| 分类号 | B23K35/26;B23K35/40 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 1.一种制造无铅焊料凸块的方法，包括：提供基片，所述基片具有带开放电极焊盘的保护层；在基片上形成UBM(底部凸起金属化)层；在UBM层上光刻光刻胶，除UBM层对应电极焊盘的部分之外；在UBM层对应电极焊盘的部分上形成铜层；将焊料电镀在铜层上；去除光刻胶；以及使用焊料作为掩模蚀刻UBM层，并且回流焊料、制造焊料凸块。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||