| 主权项 |
1.一种电子零件的制造方法,其系对表面已形成有 电极的被敷镀物,使用加有还原剂的镀浴,进行无 电敷镀,以制造电子零件,其特征在于: 在含有电化学上析出电位高于上述还原剂的氧化 还原电位的金属离子的镀浴中,混合对上述还原剂 的氧化反应具有催化活性的导电媒体及上述被敷 镀物,而进行上述无电敷镀,在上述电极上形成镀 膜。2.如申请专利范围第1项之电子零件的制造方 法,其中在装满上述镀浴的镀浴槽内使装有上述被 敷镀物与上述导电媒体的容器旋转、摇动、倾斜 式振荡,而使上述被敷镀物与上述导电媒体混合。 3.如申请专利范围第1项之电子零件的制造方法,其 中上述导电媒体的平均直径在1.0mm以上。4.如申请 专利范围第1项之电子零件的制造方法,其使用镍 片或镍合金片作为上述导电媒体,并且在以镍化合 物为主成分、并含有磷酸系化合物作为上述还原 剂的镀浴中,将上述被敷镀物与上述镍片混合而进 行上述无电敷镀,在上述电极上形成以镍为主成分 第1层镀膜; 其次,将已形成第1层镀膜的被敷镀物浸渍在含有 金化合物的镀浴中,在上述第1层镀膜的表面使金 析出而形成第2层镀膜。5.如申请专利范围第1项之 电子零件的制造方法,其使用选自含、镍、钯、钴 、铂或该等之合金的至少1种金属片作为上述导电 媒体,并且在以选自镍、钴、钯或金的一种金属的 金属盐为主成分、并含有磷酸系化合物作为上述 还原剂的镀浴中,将上述被敷镀物与上述金属盐片 混合而进行上述无电敷镀,在上述电极上形成镀膜 。6.如申请专利范围第1项之电子零件的制造方法, 其使用选自镍、钴、钯、铂、金或该等之合金的 至少1种金属片作为上述导电媒体,并且在以选自 镍、钴、钯、铂、或金的至少1种金属的金属盐为 主成分、并含有硼系化合物作为上述还原剂的镀 浴中,将上述被敷镀物与上述金属片混合而进行上 述无电敷镀,在上述电极上形成镀膜。7.如申请专 利范围第6项之电子零件的制造方法,其中上述镀 浴中另含有选自镍、钴、钯、金或铂的一种金属 的金属盐。8.如申请专利范围第1项之电子零件的 制造方法,其中在使用选自钴、镍、铂、钯或该等 合金的至少1种以上的金属片作为上述导电媒体, 并且在以选自镍、钴、铂、金或铂的一种金属的 金属盐为主成分、并含有氮化合物作为上述还原 剂的镀浴中,将上述被敷镀物与上述金属盐片混合 而进行上述无电敷镀,在上述电极上形成镀膜。9. 如申请专利范围第1项之电子零件的制造方法,其 中上述电极为铜电极、铜合金电极、银电极、镍 电极或银合金电极。10.如申请专利范围第9项之电 子零件的制造方法,其中上述银合金电极以银为主 成分,以钯为副成分。11.如申请专利范围第1项之 电子零件的制造方法,其使用选自铜、金、银或该 等之合金的至少1种金属片作为上述导电媒体,并 且在以选自铜、银或金的一种金属的金属盐为主 成分、并含有醛系化合物作为上述还原剂的镀浴 中,将上述被敷镀物与上述金属片混合而进行上述 无电敷镀,在上述电极上形成镀膜。12.如申请专利 范围第11项之电子零件的制造方法,其中上述电极 为镍电极。13.一种电子零件,其特征在于:其系由 如申请专利范围第1项之电子零件的制造方法所制 得者。14.一种无电敷镀方法,其系在含有还原剂以 及电化学上析出电位高于上述还原剂的氧化还原 电位的金属离子的镀浴中,将表面具有被敷镀部分 的工件与对还原剂的氧化反应具有催化活性的导 电媒体混合,在上述被敷镀部分形成上述金属离子 的镀膜。15.如申请专利范围第14项之无电敷镀方 法,其中将装有上述工件和上述导电媒体的容器在 装满上述镀浴的镀浴槽内旋转、摇动、倾斜式振 荡,使上述工件和上述导电媒体混合。16.如申请专 利范围第14项之无电敷镀方法,其中上述导电媒体 的平均直径在1.0mm以上。17.如申请专利范围第14项 之无电敷镀方法,其中在含有磷酸系化合物作为上 述还原剂、并含有镍化合物作为上述金属离子先 驱物的镀浴中,藉由将作为上述导电电媒体的镍片 或镍合金片和上述工件混合而进行无电敷镀,在上 述被敷镀部分形成以镍为主的第1层镀膜; 其次,将已形成以镍为主的第1层镀膜的工件浸渍 于含有金化合物的镀浴中,使金在上述第1层镀膜 的表面析出,形成以金为主的第2层镀膜。18.如申 请专利范围第14项之无电敷镀方法,其使用选自含 、镍、钯、钴、铂或该等之合金的至少1种金属片 作为导电媒体,并且在含有磷酸系化合物作为上述 还原剂、并含有选自镍、钴、钯或金的一种金属 的金属盐的镀浴中,将上述工件和上述金属片混合 而进行无电敷镀,在上述被敷镀部分形成镀膜。19. 如申请专利范围第14项之无电敷镀方法,其使用选 自镍、钴、钯、铂、金或该等之合金的至少1种金 属片作为上述导电媒体,并且在含有硼系化合物作 为上述还原剂、并含有选自镍、钴、钯、金或铂 的1种或2种金属的金属盐的镀浴中,将上述工件和 上述金属片混合而进行无电敷镀,在上述被敷镀部 分形成镀膜。20.如申请专利范围第14项之无电敷 镀方法,其使用选自钴、镍、铂、钯或该等之合金 的至少1种以上的金属片作为上述导电媒体,并且 在含有氮化合物作为上述还原剂、并含有选自镍 、钴、钯、金或铂的一种金属的金属盐的镀浴中, 将上述工件与上述金属片混合而进行无电敷镀,在 上述被敷镀部分形成镀膜。21.如申请专利范围第 14项之无电敷镀方法,其中上述被敷镀部分的材质 为铜、银、镍或其合金。22.如申请专利范围第14 项之无电敷镀方法,其中在使用选自铜、金、银或 该等之合金的至少1种金属片作为上述导电媒体, 并且在含有酸系化合物作为上述还原剂、并含有 选自铜、银或金的一种金属的金属盐的镀浴中,将 上述工件和上述金属片混合而进行无电敷镀,在上 述被敷镀部分形成镀膜。23.如申请专利范围第22 项之无电敷镀方法,其中上述被敷镀部分的材质为 镍。图式简单说明: 图1是显示以本发明的电子零件制造方法制得的晶 片型电子零件的一实施方式的示意剖面图。 图2是实施例3的膜厚测定点的示意图。 |
