检测缺陷空白印刷板的方法与设备

摘要

本发明关系于一种用以检测接近空白印刷电路板(10)表面之缺陷(18)的方法与装置，该等缺陷发生于一盖层下之中间层(14)，其修整该空白印刷电路板(10)向一元件侧(28)。吾人想到一温度梯度较佳与中间层(14)呈直角加以准对，在接近表面的中间层(14)的至少一区域中，然后，想到例如以红外线摄影机的协助下，监视于该盖层(16)中之温度分布。