发明名称 焊接电流喷嘴材料
摘要 本发明系关于一焊接喷嘴材料,用于焊接电流喷嘴,以用来提供填充材料于MIG类型焊接中。根据本发明,使用在焊接电流喷嘴中之材料系熔合有银之以铜为基础的合金。
申请公布号 TW200409691 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW091135727 申请日期 2002.12.10
申请人 奥托昆布公司 发明人 朱卡萨默考斯基
分类号 B23K9/00;C22C9/00 主分类号 B23K9/00
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 芬兰