发明名称 |
SIB-方法用的聚合物粉末 |
摘要 |
本发明涉及一种借助于选择抑制使材料粘结来制造模塑制品的方法。与选择激光烧结法相反,本方法利用一种选择性抑制粘合(SIB)法制造三维物体。为了能在这种方法中得到高质量的模塑制品,必须研制特别适用于SIB方法的适宜物料。已经发现,通过采用中值粒度为10-200μm的并至少含一种选自聚酯,聚氯乙烯,聚缩醛,聚丙烯,聚乙烯,聚苯乙烯,聚碳酸酯,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),PMMI,离子交联聚合物,聚酰胺类,共聚酯类,共聚酰胺类,三元共聚物类或ABS的聚合物或共聚物,或它们的混合物的粉料,可制造质量非常高的模塑制品。 |
申请公布号 |
CN1500608A |
申请公布日期 |
2004.06.02 |
申请号 |
CN03164906.8 |
申请日期 |
2003.09.19 |
申请人 |
德古萨公司 |
发明人 |
S·蒙谢默;C·格尔斯;F·E·鲍曼;M·格雷贝 |
分类号 |
B29B13/08;B29C67/00;//B29K77:00 |
主分类号 |
B29B13/08 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
邰红;马崇德 |
主权项 |
1、一种三维物体的制造方法,其包括:a)制备粉末料层,b)在由a)制备的层的选择区域上选择涂覆粘合抑制剂,这里涂覆粘合抑制剂的区域是根据该三维物体的截面选择的,其具体方式是只在非三维物体截面的区域内涂覆粕合抑制剂,c)重复工序a)和b)直至构成该三维物体的全部截面形成一个基体,而且该物体的外周界是由涂覆了粘合抑制剂的粉末和未经处理的粉料之间的界面构成的,以及d)至少对所得层进行一次处理,致使未经粘合抑制剂处理的粉料相互粘结,其特征在于,所述粉料的中值粒度为10-200μm,而且至少含一种选自聚酯、聚氯乙烯、聚缩醛、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、PMMA、PMMI、离子交联聚合物、聚酰胺类、共聚酯类、共聚酰胺类、三元共聚物或ABS的聚合物,或共聚物或它们的混合物。 |
地址 |
联邦德国杜塞尔多夫 |