| 主权项 |
1.一种防止光学头温度过高之光碟机,可自动侦测工作温度并调整读取/烧录速度,该光碟机至少包括:记忆体,用以储存该光碟机进行操作之指令、参数与程式;中央处理器,可执行储存于该记忆体内之该指令、参数与程式,以进行读取/烧录功能;光学头,回应于该中央处理器之控制,对光碟片进行资料读取/烧录动作;温度侦测器,可根据该中央处理器的控制,对该光学头进行温度侦测;及温度调控模组,提供该中央处理器执行并控制该温度侦测器,当侦测温度超过预定之最大启动温度时,则该中央处理器会降低该光碟机读取/烧录之速度,以达到降低温度之效果。2.如申请专利范围第1项之光碟机,其中上述最大启动温度即为该光学头工作温度范围之最大値。3.如申请专利范围第1项之光碟机,其中上述之温度调控模组是以程式码的方式储存于该记忆体内。4.如申请专利范围第1项之光碟机,其中上述之温度调控模组是建置于该中央处理器内。5.如申请专利范围第1项之光碟机,其中上述之温度调控模组至少包括了:温度侦测功能,可与该记忆体中原有的监测程式结合,而在该监测程对该光碟机进行监测动作时,同时侦测该光学头的温度;以及倍速调整功能,可根据所侦测之温度,调整该光碟机之读取/烧录速度。6.如申请专利范围第5项之光碟机,其中上述之倍速调整功能,可提供该中央处理器在侦测温度超过该最大启动温度时,降低该光学头之读取/烧录速度。7.如申请专利范围第5项之光碟机,其中上述之倍速调整功能并预设了一温度范围,当侦测温度低于该最大启动温度减掉该温度范围之値,则提供该中央处理器提高该光学头之读取/烧录温度。8.如申请专利范围第5项之光碟机,其中上述之监测程式系以数十微秒的间隔,持续对该光碟机进行监测。9.如申请专利范围第1项之光碟机,其中上述之温度侦测器系装设于该光学头内。10.一种防止光碟机其光学头在进行读取/烧录动作时温度过高之方法,其中在该光学头中装设了一温度侦测器,并且在该光碟机内具有一温度调控模组,该方法至少包括下列步骤:操作该温度侦测器,侦测该光学头之工作温度;使用该温度调控模组判断该工作温度是否高于预定之最大启动温度(Tmax);且当该工作温度高于该最大启动温度时,该温度调控模组会降低该光碟机的读取/烧录速度。11.如申请专利范围第10项之方法,其中上述最大启动温度系为该光学头工作温度范围之最大値。12.如申请专利范围第10项之方法,其中上述之温度调控模组是以程式码的方式储存于该光碟机记忆体内。13.如申请专利范围第10项之方法,其中上述侦测该光学头工作温度之步骤,系与该光碟机原有的监测程式结合,而在该监测程式进行监测动作时,同时侦测该光学头之工作温度。14.如申请专利范围第10项之方法,其中上述之温度调控模组并预设了一温度范围,当该工作温度低于该最大启动温度减掉该温度范围之値时,则提高该光碟机之读取/烧录温度。15.一种防止光碟机其光学头在进行读取/烧录动作时温度过高之方法,该方法至少包括下列步骤:(1)侦测该光学头之工作温度,以取得第一温度値;(2)判断该第一温度値是否高于预定之最大启动温度(Tmax);(3)当该第一温度値高于该最大启动温度时,降低该光碟机的读取/烧录速度;(4)重新侦测该光学头之工作温度,以取得第二温度値;(5)当该第二温度値小于该最大启动温度时,判断该第二温度値是否小于该最大启动温度减掉预定温度范围(T1)之値;且(6)当该第二温度値小于上述(Tmax-T1)値时,升高该光碟机的读取/烧录速度。16.如申请专利范围第15项之方法,其中上述侦测该光学头工作温度之步骤,系与该光碟机原有的监测程式结合,而在该监测程式进行监测动作时,同时侦测该光学头之工作温度。17.如申请专利范围第16项之方法,其中上述之监测程式以数十微秒的间隔,持续执行监测动作。18.如申请专利范围第15项之方法,其中上述之最大启动温度系为该光学头工作温度范围之最大値。19.如申请专利范围第15项之方法,其中上述之温度范围(T1)约为5~10℃。20.如申请专利范围第15项之方法,其中在进行上述步骤(3)之前,先判断该光碟机目前的读取/烧录速度是否大于该光碟机的最小允许速度。21.如申请专利范围第20项之方法,其中当该光碟机目前的读取/烧录速度已为该光碟机之最小允许速度时,则进行下列步骤:停止光学头的读取/烧录程序;重新侦测该光学头之工作温度以取得第三温度値;判断该第三温度値是否低于该最大启动温度减掉预定的第二温度范围(T2)之値;且当该第三温度値低于上述(Tmax-T2)値时,重新进行读取/烧录动作。图式简单说明:第一图为根据本发明所提供可自动侦测并调整温度之光碟机结构;第二图为根据本发明所提供应用温度调控模组调整光碟机读取速度之流程图;及第三图为根据本发明所提供应用温度调控模组调整烧录机写入速度之流程图。 |
