METHOD FOR BORING HOLES IN A SUBSTRATE, ESPECIALLY IN AN ELECTRICAL CIRCUIT SUBSTRATE, BY MEANS OF A LASER BEAM

摘要

Beim Bohren von Löchern (14, 15) mittels eines Laserstrahls in einem Substrat (1), vorzugsweise in einer Leiterplatte, wird die Strahlachse bei Ansteuerung eines neuen Bohrloches jeweils zunächst in den Lochmittelpunkt (M) und von dort auf eine Kreisbahn (K) bewegt, um in einer kreisenden Bewegung das Loch zu bohren. Um im Lochmittelpunkt keine abrupte Richtungsänderung zwischen der Sprungrichtung in den Lochmittelpunkt und der fest vorprogrammierten Verfahrbewegung in Richtung auf die Kreisbahn zu vermeiden, wird eine vorgegebene Anzahl von Verfahrrichtungen (V1 bis V8) mit entsprechenden Bohrprogrammen vorgegeben, von denen je nach der Sprungrichtung des ankommenden Strahls diejenige mit der geringsten Richtungsänderung ausgewählt wird. Dadurch läßt sich eine höhere Prozeßgeschwindigkeit (Sprunggeschwindigkeit und Bohrgeschwindigkeit auf einer Kreisbahn) bei gleichbleibender oder verbesserter Bohrqualität der Löcher und eine höhere Lebensdauer der Galvomotoren in der Ablenkeinheit (2) erreichen.