电子设备,尤其是通信终端设备中的电路支持元件

摘要

根据本发明，为了在加工过程中以简单经济的方式保护电子设备，尤其是通信终端设备中的电路支持元件(4，5)免受腐蚀效应的侵害，从而不再需要按照传统的方法，对电路支持元件进行另外的后处理或对电子设备采取额外的防护措施，所以在目前的技术能力下，可在导线轨迹和接触表面(40)，和/或元件侧(50)上，用抗腐蚀的导电表面，比如碳或纳米膏料代替铜、金等导电金属表面，只要升高的结电阻不会导致乱码输出即可。在键盘和测试点的接触面用碳或纳米膏料取代传统材料时有可能发生乱码输出这种情况。在上述方法无法实行的地方，至少应在这些金属表面，通过紧压方式涂上一层抗腐蚀的导电材料，即使这种材料涂覆时会产生一些误差，仍可保护金属表面在受到腐蚀时不会断裂。

主权项

1.用于电子设备的尤其是通信终端设备中的电路支持元件，具有如下特征：(a)在导线轨迹和接触面侧(40)，和/或元件侧(50)上是由易腐蚀的金属材料(12，13)或抗腐蚀的导电材料(15)制成的印刷电路板的导线轨迹(12，120，31，310，311)和接触面(13，130，131，132，133，32)，(b)由具腐蚀性的金属材料(12，13)构成的导线轨迹(12，120，31，310，311)和接触面(13，130，131，132，133，32)覆盖上了抗腐蚀的导电材料(15)或不易腐蚀的导电材料(15)及至少一种涂层材料(14，18)，(c)由不具腐蚀性的导电材料(15)构成的导线轨迹(12，120，31，310，311)和接触面(13，130，131，132，133，32)是暴露在外的，或者至少覆盖了一种涂层材料(14，18)，(d)在导线轨迹和接触面侧(40)和/或元件侧上，涂层材料(14，18)和/或抗腐蚀的导电材料(15)紧压导线轨迹(12，120，31，310，311)和接触面(13，130，131，132，133，32)，这样涂层材料(14，18)和抗腐蚀的导电材料(15)相互重叠，尽管在涂层材料(14，18)和/或抗腐蚀的导电材料(15)的涂覆过程中会出现误差，保护导线轨迹(12，120，31，310，311)和接触面(13，130，131，132，133，32)在受到腐蚀时不会断裂。